เครื่องทดสอบโพรบบิน (Flying Probe Tester) สำหรับแผงวงจรพิมพ์เปล่า (Bare Board) และซับสเตรตความหนาแน่นสูง (High-Density Substrates) เครื่องมือนี้จัดอยู่ในกลุ่มอุปกรณ์ทดสอบอัตโนมัติ (Automatic Test Equipment - ATE) ที่ใช้ในการตรวจสอบคุณภาพทางไฟฟ้าของแผงวงจร ก่อนที่จะนำไปประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
หน้าที่หลักและหลักการทำงาน
Flying Probe Tester เป็นเทคโนโลยีที่เข้ามาแทนที่การทดสอบแบบแท่นตะปู (Bed of Nails Fixture) โดยมีหลักการทำงานดังนี้:
-
โพรบที่เคลื่อนที่ได้ (Flying Probes): FA1283 มีแขนทดสอบ (Arms) ที่สามารถเคลื่อนที่ได้อย่างอิสระและรวดเร็ว (สูงสุด 4 แขน โดยมี 2 แขนด้านบนและ 2 แขนด้านล่าง)
-
การทดสอบอัตโนมัติ: แขนเหล่านี้จะเคลื่อนที่ไปยังตำแหน่งจุดทดสอบ (Test Points) บนแผงวงจรตามข้อมูลการออกแบบ (CAD Data) โดยอัตโนมัติ เพื่อทำการวัดค่าทางไฟฟ้า
-
การทดสอบทางไฟฟ้า: ทำการตรวจสอบความต่อเนื่องของวงจร (Continuity Test), การลัดวงจร (Short Test), และการเปิดวงจร (Open Test)
คุณสมบัติเด่นของ HIOKI FA1283
FA1283 ถูกออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์การทดสอบแผงวงจรยุคใหม่ที่มีความละเอียดสูงและต้องใช้ความรวดเร็วในการผลิต:
-
ความแม่นยำสูงพิเศษ: มีความแม่นยำในการสัมผัส (Probing Precision) สูงถึง 15 µm (ไมโครเมตร) ทำให้สามารถทดสอบแผงวงจรที่มีรูปแบบ (Pattern) ละเอียดมาก เช่น Flexible Substrate (แผ่นวงจรยืดหยุ่น) และ CSP (Chip Scale Package)
-
ความเร็วในการตรวจสอบสูง: สามารถตรวจสอบได้สูงสุดถึง 100 จุดต่อวินาที (100 points/s) ซึ่งช่วยให้เหมาะสำหรับการทดสอบในสภาพแวดล้อมการผลิตจำนวนมาก
-
การวัดค่าที่หลากหลาย: สามารถวัดค่าทางไฟฟ้าได้ครอบคลุม ตั้งแต่:
-
ความต้านทาน (Resistance): ตั้งแต่ระดับไมโครโอห์ม (µΩ) ไปจนถึงเมกะโอห์ม (MΩ )
-
ความต้านทานฉนวน (Insulation Resistance): สูงถึง 100 GΩ
-
ตัวเก็บประจุ (Capacitance): และสามารถวัดค่าอื่นๆ ได้ เช่น ไดโอด (Diode) และตัวเหนี่ยวนำ (Inductance)
-
การประยุกต์ใช้งาน
FA1283 ถูกใช้ในโรงงานผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB Fabricators) และผู้ผลิตซับสเตรตความละเอียดสูง (High-Density Substrates) สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ เช่น:
-
อุปกรณ์สื่อสาร: สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ต
-
ยานยนต์: แผงควบคุมและระบบอิเล็กทรอนิกส์ในรถยนต์
-
อุปกรณ์อัจฉริยะ: IoT และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ ที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง
FA1283 คือ ระบบการทดสอบแผงวงจรอัตโนมัติที่มีความเร็วและความแม่นยำสูง ซึ่งเป็นเครื่องมือสำคัญในการรับประกันคุณภาพของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่
